Descripción
Pad Térmico Cooler Master Thermal Pad 2.0mm 13.3 W/m.K
Transferencia térmica avanzada de 13.3 W/m.K formulada con nanopartículas. Solución no conductora de electricidad, recortable a medida y con adhesivo de doble cara para memorias VRAM, VRM y SSD M.2.
📌 Ideal para
- ✅Módulos de Memoria VRAM y VRM de Placas de Video:Reemplazo y mejora de almohadillas térmicas desgastadas en GPUs para reducir temperaturas operativas.
- ✅Unidades SSD NVMe M.2 y Chipsets:Optimización de disipadores pasivos en discos sólidos y fases de alimentación de motherboards.
- ✅Mantenimiento de Notebooks y Consolas:Solución eficaz para disipar el calor en espacios reducidos de notebooks gamer y consolas de videojuegos.
- ✅Proyectos Electrónicos y Bricolaje PC:Fácil de cortar con tijera o bisturí para adaptar exactamente al tamaño requerido de cada componente.
⭐ Highlights
- ⚡Elevada Conductividad de 13.3 W/m.K:Formulación enriquecida con nanopartículas que extraen el calor de forma veloz hacia el disipador.
- ⚡Aislamiento Eléctrico Seguro (6KV):Material no conductor que elimina el riesgo de cortocircuitos si entra en contacto con circuitos integrados.
- ⚡Adhesivo de Doble Cara Integrado:Ofrece un contacto firme y uniforme entre las superficies sin desplazamientos.
- ⚡Amplio Rango Térmico (-40°C a 200°C):Conserva su flexibilidad y propiedades físicas sin endurecerse ni degradarse por calor prolongado.
📊 Especificaciones Técnicas
- Modelo del Producto:Cooler Master Thermal Pad 2.0mm (Código P/N: TPX-NOPP-9020-R1)
- Conductividad Térmica:13.3 W/m.K
- Dimensiones de la Lámina:95 mm x 45 mm
- Espesor / Grosor:2.0 mm
- Color del Material:Púrpura (Purple)
- Densidad:3.4 ± 0.2 g/cc
- Dureza Shore:30~60 Sc
- Voltaje de Ruptura (Breakdown Voltage):6 KV (1 mm)
- Rango de Temperatura de Trabajo:-40 °C a +200 °C
- Propiedades de Seguridad:No conductor de electricidad | No tóxico | No corrosivo
- Adhesivo:Doble cara integrado para sujeción segura
❓ Preguntas frecuentes
No. El Cooler Master Thermal Pad es 100% aislado eléctricamente (soporta hasta 6KV de tensión de ruptura), lo que garantiza máxima seguridad sin peligro de cortocircuitos en componentes sensibles.
Sí. Su estructura flexible permite recortarlo fácilmente con tijeras o bisturí al tamaño exacto de tus memorias VRAM, MOSFETs o unidades SSD M.2.
Este modelo (TPX-NOPP-9020-R1) tiene un espesor de 2.0 mm y viene en una lámina rectangular de 95 mm x 45 mm.
No se recomienda para el centro directo de la CPU o el DIE de la GPU. Los pads térmicos están diseñados para memorias VRAM, fases de alimentación VRM, SSDs M.2 y componentes con holgura física.
Se recortan las piezas requeridas, se retiran los films protectores transparentes de ambos lados y se coloca sobre la superficie limpia del componente antes de fijar el disipador.
⚡ Máxima eficiencia de disipación para componentes críticos
El Cooler Master Thermal Pad 2.0mm incorpora una formulación con nanoelementos que le otorga una elevadísima conductividad de 13.3 W/m.K. Diseñado para llenar holguras térmicas en componentes con irregularidades, transfiere de forma continua el calor generado por bancos de VRAM, fases de energía VRM y controladores SSD hacia disipadores de aluminio o cobre.
🚀 Material flexible, recortable y seguro contra cortocircuitos
Mantené tus placas seguras en todo momento. Su composición eléctricamente aislada previene cualquier conductividad eléctrica accidental. Además, su matriz elástica no se seca ni se fragmenta con el paso del tiempo en un rango de -40°C a 200°C, manteniendo la adhesión de doble cara para una instalación limpia y profesional.
Optimizá la temperatura de tu hardware con Cooler Master
Conductividad de 13.3 W/m.K, grosor de 2.0mm, material aislado y fácil corte a medida.
