Descripción

🌡️ CoolerMaster High Performance Thermal Paste - Pasta térmica eficiente para CPU y GPU

La CoolerMaster High Performance Thermal Paste (HTK-002-U1) es un compuesto térmico diseñado para mejorar la transferencia de calor entre tu procesador o chip y el disipador, ayudando a mantener temperaturas más bajas y una refrigeración más eficiente. Gracias a su formulación con oxidos metálicos y silicona de alta conductividad, es ideal para mantenimiento periódico o actualización de sistemas gamer, workstations o PC de uso diario.

⚙️ Características clave y beneficios

Conductividad térmica: 0.8 W/m·°C para una transferencia efectiva de calor entre el chip y el disipador.
Esencia dieléctrica: formulación no conductora eléctricamente para mayor seguridad en la aplicación.
Aplicación uniforme: produce una capa constante y pareja cuando se usa con aplicador o jeringa.
Rango amplio de operación: estable hasta ~177 °C, manteniendo consistencia en uso prolongado.
Compatible con múltiples componentes: adecuado para CPU, chipsets, GPU y otros chips electrónicos que requieren disipación térmica.
Viscosidad no fluida: facilita la aplicación precisa sin derrames ni desperdicio.

Esta pasta térmica es una solución práctica para quienes desean optimizar la refrigeración de su PC ya sea durante un mantenimiento regular o al armar un sistema nuevo. Su facilidad de uso y estabilidad térmica la convierten en una alternativa sólida dentro de la gama de compuestos silenciosos y confiables para disipación de calor.