Desempeño Base frequency 2.1 GHz Troquel 257 mm², Caché, L1 80 KB (per core) Caché, L2 2 MB (per core) Caché, L3 33 MB (shared) Tecnología de proceso de manufactura 10 nm Temperatura máxima del núcleo 100°,C Frecuencia máxima 5.4 GHz Número de núcleos 20 Número de subprocesos 28
Memoria Soporte de memoria ECC Tipos de memorias soportadas DDR4, DDR5
Compatibilidad Número máximo de CPUs en la configuración 1 Zócalos soportados 1700 Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt
Periféricos PCIe configurations Gen 5, 16 Lanes, (CPU only)
