Desempeño
Base frequency 3.5 GHz
Troquel 257 mm²
Caché L1 80 KB (per core)
Caché L2 2 MB (per core)
Caché L3 24 MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 10 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 72°C
Temperatura máxima del núcleo 100°C
Frecuencia máxima 5.3 GHz
Número de núcleos 14
Número de subprocesos 20
Desbloqueado

Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR4, DDR5

Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Zócalos soportados 1700
Diseño energético térmico (TDP) 125 Watt

Periféricos
PCIe configurations Gen 5, 16 Lanes, (CPU only)