DesempeñoBase frequency 3.5 GHzTroquel 257 mm²Caché L1 80 KB (per core)Caché L2 2 MB (per core)Caché L3 24 MB (shared)Tecnología de proceso de manufactura 10 nmTemperatura máxima de la carcasa (TCase) 72°CTemperatura máxima del núcleo 100°CFrecuencia máxima 5.3 GHzNúmero de núcleos 14Número de subprocesos 20Desbloqueado
MemoriaSoporte de memoria ECC Tipos de memorias soportadas DDR4, DDR5
CompatibilidadNúmero máximo de CPUs en la configuración 1Zócalos soportados 1700Diseño energético térmico (TDP) 125 Watt
PeriféricosPCIe configurations Gen 5, 16 Lanes, (CPU only)