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Descripción
ESTRUCTURA DE ALUMINIO EXTRUIDO (ESTILO LAMINAR RM1/RS1): Un disipador similar al que viene de fábrica (stock) en la caja del procesador. Cuenta con un bloque metálico cilíndrico de bajo perfil y aletas de disipación abiertas, diseñado para acoplarse con precisión sobre la superficie del socket LGA 1700 (generaciones Alder Lake y Raptor Lake).
NÚCLEO DE CONTACTO DIRECTO Y VENTILADOR PWM: Las versiones avanzadas incorporan un centro de cobre sólido (inserto de cobre) integrado en el cuerpo de aluminio para transferir de manera más rápida el calor generado por procesadores con un TDP base de 65W. El flujo de aire es regulado por un ventilador central con control PWM.
USO RECOMENDADO: Una refacción ideal para soporte técnico y la solución térmica estándar para computadoras de oficina, negocios o cibercafés que utilicen procesadores Core i3 o i5 (modelos no K), donde las tareas de productividad y administración no exigen niveles que provoquen reducción de rendimiento por exceso de temperatura (thermal throttling).